大基金三期

　　大基金三期是国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的简称，大基金三期于5月24日在北京成立，注册资本高达3440亿，远超大基金一期和二期规模。

　　国家大基金三期由19位发起人发起，具体包括财政部、国开金融、上海国盛（(集团）、工商银行、建设银行、农业银行、中国银行、交通银行、北京亦庄国际、深圳鲲鹏、北京国谊医院、国开投资集团、中国诚通、中国烟草、广州产业投资母基金、邮储银行、华润投资创业（天津）、广东粤财投资、中移资本。

　　与前两期相比，大基金三期在注册资本和投资策略上均有所变化。注册资本的大幅增加意味着更强的资本实力和更广的投资空间，有望为半导体产业带来更为强大的支持。在投资方面，大基金三期虽然股东数量有所减少，但保持了与金融巨头的紧密合作，同时更加注重资本的高效利用和精准投资。

　　根据工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行发布的公告，近日已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元、215亿元、215亿元、215亿元、200亿元、80亿元，持股比例分别占6.25%、6.25%、6.25%、6.25%、5.81%、2.33%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。本次投资资金来源均为银行自有资金。

　　以此来计算，国有六大行合计出资金额为1140亿元，持股比例为33.14%。

　　中国银行在公告中表示，旨在引导社会资本加大对集成电路产业的融资支持，重点投向集成电路全产业链。本次投资对公司金融业务发展具有重要意义。

　　工商银行、农业银行、建设银行、交通银行、邮储银行表示，本次投资是该行结合国家对集成电路产业发展的重大决策、该行的发展战略及业务资源作出的重要布局，是该行服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，是该行践行大行担当的又一大举措，对于推动该行金融业务发展具有重要意义。

　　注册资本：3440亿元

　　法定代表人：张新

　　经营范围：私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。

　　注：2014年9月26日，国家大基金一期成立，注册资本987.2亿元；2019年10月22日，国家大基金二期成立，注册资本2041.5亿元。

　　1.半导体产业的重要性

　　半导体是现代信息社会的核心，广泛应用于计算机、通信、家电、汽车、工业设备等各个领域。作为现代科技的基石，半导体的研发和制造水平直接影响着一个国家的科技实力和国际竞争力。近年来，随着人工智能、5G、物联网等新兴技术的迅猛发展，半导体产业的重要性进一步凸显。

　　2.全球半导体竞争加剧

　　全球半导体市场竞争激烈，各国纷纷加大对该领域的投资和政策支持。美国、日本、韩国等国家在半导体技术和市场上占据领先地位，而中国作为全球最大的半导体消费市场，长期以来对外依赖严重。为了减少对进口芯片的依赖，提升自主创新能力，中国政府近年来加大了对半导体产业的支持力度。

　　3.国家大基金的历史使命

　　国家大基金，即国家集成电路产业投资基金，成立于2014年，旨在通过资本引导和资源整合，推动中国集成电路产业的发展。国家大基金一期、二期的成功运作，为中国半导体产业注入了强大动力，取得了显著成效。此次成立的国家大基金三期，注册资本高达3440亿元，进一步彰显了国家对半导体产业的支持力度和战略决心。

　　一个显而易见的变化是，大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。

　　我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年9月成立（国家大基金一期），注册资本987.2亿元，最终募集资金总额为1387亿元；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。

　　大基金三期的成立，对于当前的半导体领域而言可以说是一剂强心剂，将带动更多社会资本继续投向半导体项目，推动行业的整体发展。

　　从投资方来看，相比大基金二期的27个股东方，大基金三期的股东数有所减少。参与二期出资的成都、武汉、重庆、合肥等地，此次并未现身三期的股东方序列。

　　而大基金一期和二期的唯一受托管理人华芯投资管理有限责任公司，亦并未出现在三期基金的股东方序列中。

　　从投资方向来看，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。

　　资料显示，大基金一期在2018年底已基本投资完毕。从公开的投资记录来看，大基金一期有近半数资金投向了集成电路制造领域，IC设计及封测业次之，对半导体设备及材料等产业链上游环节的投入占比则相对较小。

　　据了解，截至目前，大基金二期对外投资项目共65项。近期大基金二期投资活跃，先后对半导体零部件企业臻宝科技、半导体设备企业新松半导体以及EDA工具九同方等进行了出资。晶圆制造领域仍然收获了最多来自大基金二期的出资，比例达到70%；对装备、材料的投资占比有所增加，达到了10%左右；对IC设计项目的投资额也达到了10%左右的比例；对封测业的出资比例则有较大幅度的下降。

　　对于大基金三期的投向，业内人士曾表示：如果说国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，那么随着数字经济和人工智能的发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

　　综合大基金一二期的投资来看，大基金整体侧重“补链”芯片制造、半导体材料、半导体设备等当前国内发展较为落后的环节，特别是针对工艺复杂、技术突破需求迫切的芯片制造环节中，两期大基金均大力投资该领域的头部企业。而在芯片设计这种国内相对成熟的半导体产业链环节，更侧重于“强链”。

　　在具体标的上，大基金侧重将大额投资流向每个产业链环节中的龙头企业，比如芯片制造环节中的中芯国际和华虹；存储中的长存和长鑫；芯片设计中的兆易和紫光展锐；设备企业中的北方华创；材料企业中的新昇晶科半导体（沪硅产业全资子公司）等。长期以来，半导体产业业务呈现高度集中的态势，业内领先的数家企业往往占据全球90%左右的市场份额，大基金的投资思路，还是更接近于集中力量办大事。

　　此外：一期大基金的投资对象中含近20家投资机构，但在二期中投资对象均为企业。大基金似乎也有意避开AI、GPU等更容易受海外关注或限制的风险领域。

　　结合一二期的规律，及目前数字经济和人工智能的发展趋势，市场观点倾向于：

　　1.大基金可能补充算力芯片和存储芯片等数字经济产业链关键节点上的投资，诸如HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）等高附加值DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）芯片或成为重点投资对象。

　　2.出任国家芯片大基金董事、总经理的张新曾任工信部规划司一级巡视员。并于2023年2月9日赴北京市顺义区调研指导第三代半导体产业。未来更多第三代半导体相关厂商有望获得三期的投资。

　　3.制造、设备、材料或仍然为比重最高的投资领域。国产化率低的环节仍然将是三期基金的重点攻坚方向。

　　1.提升自主创新能力

　　国家大基金三期的首要目标是提升中国半导体产业的自主创新能力。通过加大对基础研究、关键技术和核心装备的投资，推动自主知识产权的积累和技术突破，增强中国在半导体领域的核心竞争力。

　　2.优化产业结构

　　国家大基金三期将致力于优化中国半导体产业结构，推动上下游协同发展。通过投资和并购整合，促进企业间的资源共享和技术协同，形成完整的产业链和生态系统，提升整体产业的竞争力和抗风险能力。

　　3.支持优质企业发展

　　国家大基金三期将重点支持一批具有核心技术和市场竞争力的优质企业，推动其做大做强。通过股权投资、债权融资等多种方式，助力企业快速成长，提升其在国际市场的影响力和竞争力。

　　4.推动产业国际化

　　国家大基金三期还将推动中国半导体产业的国际化发展。通过加强国际合作，参与全球产业链分工，提升中国半导体企业的国际竞争力和市场份额，打造一批具有全球影响力的领军企业。

　　大基金三期的成立，无疑将对我国半导体产业的发展产生深远的影响。首先，3440亿元的注册资本将为半导体产业提供充足的资金支持，有助于加快产业发展步伐和提升整体竞争力。其次，大基金三期的投资方向更加明确和精准，将重点投向半导体产业链的核心技术和关键零部件，有助于突破产业发展瓶颈和提升产业附加值。最后，大基金三期的经营模式将更加灵活和多样化，能够更好地适应不同阶段、不同领域的企业需求，推动整个半导体产业的繁荣发展。

　　展望未来，随着大基金三期的深入实施和推动，我国半导体产业将迎来新的发展机遇和挑战。一方面，大基金三期的支持将有助于提升我国半导体产业的技术水平和产业规模，加速与国际先进水平的接轨和竞争。另一方面，随着数字经济和人工智能的快速发展，半导体产业将面临更加广阔的市场空间和更加激烈的竞争环境。因此，我们需要加强自主创新、提升核心竞争力、拓展市场应用等方面的工作，以应对未来的挑战和机遇。